美對華打壓沖擊全球半導體巨頭，9大企業(yè)中8家預期第一季度業(yè)績退步
【環(huán)球時報報道 記者 倪浩】《日本經(jīng)濟新聞》19日公布的統(tǒng)計顯示，全球9大半導體設備企業(yè)中有8家預期在2023年第一季度業(yè)績出現(xiàn)退步，其原因一是半導體市場的惡化導致全球需求下滑，二是美國對中國在半導體設備上的貿(mào)易禁運構(gòu)成這些企業(yè)的沉重負擔。報道稱，共有6家企業(yè)對2023年第一季度的業(yè)績做出營收可能同比下滑的預警，其中美國應用材料在16日發(fā)布的業(yè)績預期中表示，最新財季的營收增速跌至公司3年半以來最低水平。泛林集團估算，公司2023年營收將受到20億至25億美元的影響。
國際半導體設備與材料協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2023年世界半導體設備市場時隔3年出現(xiàn)負增長基本已成定局。東京電子和泛林集團預測稱，占世界制造設備銷售大半的前工序設備市場2023年將比上年減少2成左右。
日媒關注到，多數(shù)日本半導體企業(yè)因為日本追隨美國限制對華出口而受負面影響。東京電子來自中國的營業(yè)收入比重可能降至22%，同比下降約5個百分點。與此同時，主要業(yè)務為將晶圓切割后工序設備的日本半導體企業(yè)迪思科表示，雖然美國對華出口限制措施主要瞄準晶圓前端工序，但如果受到限制，公司生產(chǎn)或?qū)⒅鸩綔p少。東京精密也表示已預感到對華營業(yè)收入的一半會受到影響。
20世紀80年代，美國為打擊日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，采取包括啟動“301”調(diào)查、通過多邊協(xié)議為雙邊談判制造籌碼、威脅將日本列為不公平貿(mào)易國、加征報復性關稅等手段，逼迫日本簽訂《美日半導體協(xié)定》，導致日本半導體企業(yè)幾乎完全退出全球競爭，市場份額由50%跌至10%。同時，在美國政府扶持下，大量美國半導體企業(yè)趁機搶占市場。
2月10日，中國外交部新聞發(fā)言人毛寧表示，近年來美國濫用“長臂管轄”的門檻不斷降低，這種做法嚴重損害國家主權(quán)平等原則，侵蝕以聯(lián)合國為核心的多邊主義國際秩序，扭曲了正常的國際貿(mào)易，也極大地損害了各國企業(yè)的利益。
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